瑞能半导体

瑞能半导体全球运营中心正式启动

半导体“芯”势力持续赋能,开启蓄力腾飞新征程

瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力

近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。

【原创】瑞能半导体--第六代碳化硅已达国际水准!

目前,全球电动汽车市场走热,节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大,这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求,市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件,而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、

瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海电子展览会

2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览,是行业内重要的盛事。本届慕尼黑上海电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业,涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业,展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等。