作者：Niall Lyne
电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的成本降至最低，瞬态保护的任务往往转而采用其它效率更低的方式。
防止“击穿”的技术取决于制造的阶段。制造集成电路和装配电子设备期间，保护通过使用我们所熟知的措施来实现，比如静电耗散桌面、防静电手环、电离空气吹风机、防静电包装套管等。此处，仅简要讨论这些方法与静电放电(SD)保护相关的部分。同样，本应用笔记并不旨在说明设备运输、安装或维修期间所采取的预防措施。而是，重点主要集中在印刷电路板装配期间、设备正常工作(操作人员经常未接受预防措施培训)期间以及在瞬态环境可能不具有良好特性的服务条件下所需要的保护。
瞬态环境千变万化。汽车系统、机载或船载设备、空间系统、工业设备或消费电子产品等所经历的瞬态环境存在很大不同。所有类型的电子器件都会受到毁坏或损害。1甚至电容、继电器、连接器、印刷电路板等阈值水平远高于集成电路的器件都是易受影响的。微波二极管和晶体管是当中最敏感的器件。但是，本应用笔记将针对用途较广泛的标准线性集成电路进行说明，以限制文章涵盖的范畴。本应用笔记首先将回顾集成电路在工作环境中所受威胁的本质，然后会针对以下问题简要讨论总体的设备保护：(1)由人员操作、自动板插入设备等引起的ESD事件；(2)由于上电/关断时序误差、连接器边缘松动引起的浮动地等问题而产生的闩锁；最后，(3)电源、电路板缺陷、电路板检修期间等造成的高电压瞬态。
